近日，华为在巴黎ID Forum 2026活动上展示了自研Die-on-Board（板上裸片封装，DoB）技术，通过封装创新绕开了传统NAND闪存供应限制。基于该技术，61.44TB和122.88TB企业级SSD已实现量产，245TB版本也已纳入规划。
传统TSOP或BGA封装最多支持16层裸片堆叠，NAND容量密度因此受限。华为DoB技术将更多NAND Die直接封装在PCB电路板上，最高实现36层堆叠，大幅提升了单盘容量。由于三星等原厂已推出400层以上3D NAND但受限于美国技术管制无法供应华为，DoB技术成为华为在存储领域"弯道超车"的关键路径。
在系统层面，华为基于122.88TB SSD构建了多个重磅存储方案：OceanDisk1800在2U机箱内实现1.47PB容量，OceanDisk1610在2U内装进36块61.44TB SSD、总容量达2.2PB。OceanStor Pacific9926全闪分布式存储则搭载PCIe Gen5 NVMe SSD，2U机箱原生容量4.42PB，2.5:1压缩后有效容量达11PB。
数据能效方面，AI SSD主控集成AI加速单元，数据传输能耗降低80%。同时DoB技术省去了若干昂贵的封装步骤，在成本端也更具竞争力。对比戴尔基于铠侠245.88TB QLC NVMe SSD的方案（2RU约9.8PB），华为DoB方案正在缩小与行业头部存储方案的差距。
旗开网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
